时间:01-17人气:25作者:烟雨如墨
显卡GPU植球一般选用0.3毫米到0.6毫米的锡珠,常见规格有0.4毫米和0.5毫米。锡珠大小需匹配焊盘尺寸,过小易虚焊,过大易短路。维修时建议选用含银量3%以上的锡珠,确保焊接牢固散热好。不同GPU型号可能需要调整锡珠大小,需参考具体参数。
植球前需清洁焊盘,定位准确后用热风枪均匀加热。锡珠数量根据GPU引脚密度决定,一般每颗芯片需要数百颗。操作时保持温度稳定,避免过热损坏芯片。完成后需检查焊接质量,确保无连锡或虚焊现象。
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