半导体芯片多次合金退火会怎么样?

半导体芯片经过多次合金退火后，晶格结构会变得更加稳定，电阻率显著降低。金属电极与硅片的结合更紧密，电流传输效率提升，器件性能大幅改善。退火次数越多，杂质扩散越充分，但过度退火会导致晶粒异常长大，反而影响芯片寿命。

多次合金退火还能修复制造过程中产生的微小缺陷，提高芯片的良品率。实际生产中，工程师会控制退火温度和时间，确保芯片达到最佳性能。不过，每次退火都会消耗能源，增加制造成本，需要平衡效果与成本之间的关系。