时间:01-19人气:18作者:懂我不言
台湾的主板生产依赖大量进口零件,如芯片、电容和电阻。本地厂商能完成组装,但核心技术和高端材料仍需外国供应。受限于技术和资源,完全自主制造难度很大。全球供应链紧密,单一地区难以独立完成所有环节。
台湾的半导体产业发达,但主板制造涉及多个领域。本地企业擅长设计和封装,但原材料和设备部分依赖进口。国际分工让完全国产化成本高昂,短期内难以实现。技术壁垒和市场因素也是主要障碍。
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