smd工艺流程是什么?

SMD工艺流程包括锡膏印刷、贴片焊接和回流焊三步。印刷机将锡膏精准印到电路板焊盘上，贴片机快速摆放电子元件，回流焊炉高温让锡膏熔化固定元件。整个过程自动化程度高，每小时能处理数千块电路板，广泛应用于手机、电脑等电子产品生产。

SMD工艺前需准备电路板和元件，贴片机用真空吸头吸取微小元件，精度达0.01毫米。回流焊分预热、恒温、回流和冷却四区，温度曲线经过严格测试。完成后还要进行AOI光学检测，确保焊接质量。该工艺效率高、体积小，是现代电子制造的核心技术。