smt贴片加工常用到哪几种检测?

smt贴片加工中常用到aoi光学检测，能快速发现焊接缺陷如虚焊、偏位。x-ray检测可检查bga、csp等隐藏焊点的内部质量。spi锡膏检测能在印刷阶段监控锡膏厚度与面积，预防不良。ict在线测试点对点检测电路通断，确保基础功能正常。激光检测用于元件高度测量，防止高度异常导致贴装错误。

smt生产还会结合人工目检作为辅助，尤其对微小元件或特殊位置。aoi检测速度每分钟可处理数百块板，覆盖率高。x-ray能穿透外壳看清内部焊点，精度达微米级。spi提前拦截70%以上印刷问题，降低后续成本。ict测试点设计合理时，能覆盖90%以上组装故障，提升产品可靠性。