半导体封装载板是什么意思?

半导体封装载板是连接芯片与外部电路的关键基板，由多层线路和绝缘材料构成。它负责传递电信号和支撑芯片，常见于手机、电脑等电子设备。载板精度极高，线路宽度仅几微米，确保芯片稳定运行。这种材料主要采用玻璃纤维或陶瓷，耐高温且绝缘性能优异。

封装载板制造工艺复杂，涉及光刻、蚀刻等步骤，成本高昂。全球市场由台积电、日月光等企业主导，年产量达数千万片。随着5G和人工智能发展，载板需求激增，技术不断升级。未来更轻薄、高导热的载板将成为主流，推动电子设备小型化发展。