一块晶圆能分多少芯片?

一块晶圆能切割出数百个芯片，具体数量取决于晶圆尺寸和芯片大小。常见的300毫米晶圆可生产数百个到上千个芯片，芯片越小数量越多。晶圆切割时会损耗边缘部分，实际数量会减少一些。芯片制造过程中还有良品率问题，最终成品数量会更少。

芯片厂商通过优化设计提高晶圆利用率，减少浪费。先进制程能让芯片更密集，一块晶圆能容纳更多芯片。不同芯片尺寸差异很大，从几平方毫米到几十平方毫米不等。实际生产中，一块晶圆的芯片数量需要精确计算，确保经济效益最大化。