真空磁控溅射技术是?

真空磁控溅射技术是一种在真空环境下利用磁场控制电离气体，使靶材原子沉积到基片表面的方法。这项技术广泛应用于镀膜行业，可以制造出金属、陶瓷等多种薄膜，厚度精确到纳米级别。设备包括真空腔、靶材、电源和磁场系统，工作气压低于1帕斯卡，确保沉积过程纯净无杂质。

技术优势在于膜层均匀致密，附着力强，适合生产高精度光学镜片、手机屏幕和太阳能电池板。溅射靶材常用铜、铝、钛等金属，通过调节功率和气体比例，能控制膜层性能。该工艺效率高，每小时可沉积数微米厚的薄膜，是现代制造业中不可或缺的关键技术。