bga全称是什么?

BGA全称是球栅阵列封装，是一种电子元件的封装技术。这种封装方式通过底部的小球焊点连接电路板，常见于电脑芯片和手机处理器。BGA封装能提高元件的集成度和散热性能，适合高密度电路设计。目前许多高端电子产品都采用这种封装形式。

球栅阵列封装最早在1990年代出现，后来逐渐取代了传统的引脚封装。它的焊点排列成网格状，每个焊点直径约0.5毫米。这种设计让元件体积更小，安装更牢固。工程师使用专业设备进行焊接，确保信号传输稳定可靠。