真空环境下的共晶焊接是一种什么工艺?

真空环境下的共晶焊接是一种在真空条件下利用两种或多种材料在特定温度下形成共晶合金的连接工艺。这种焊接不需要额外添加焊料，通过精确控制温度和压力，使材料在界面处直接熔合，形成高强度、高导电性的接头。常见应用场景包括航空航天器件、精密电子元件和高温传感器，焊接过程能避免氧化污染，确保接头纯净可靠。

共晶焊接的关键在于材料选择和工艺参数的精准控制。例如金-硅、金-锡合金在约360℃和280℃时形成共晶相，焊接后接头强度可达原材料的90%以上。该工艺广泛应用于半导体封装、激光器制造和医疗植入器件，焊接后的产品具有优异的稳定性和耐久性，适合在极端环境下长期工作。