金手指可以做喷锡工艺吗?

金手指喷锡工艺完全可行，常见于电路板制造中。设备能快速均匀镀上一层锡层，厚度可达5微米，确保导电性和焊接性。操作时只需将金手指固定在支架上，喷枪移动速度控制在每秒10厘米，锡层不会堆积或脱落，成品良品率超过95%。

喷锡后的金手指硬度提升，使用寿命延长3倍以上。工厂每天能处理上千块板子，成本比电镀低20%。锡层还能防止氧化，长期存放不会发黑。这项工艺适合大批量生产，手机、电脑主板都在使用，效果稳定可靠。