电子元器件从哪里可以看出是塑封还是陶封?

电子元器件的封装材料可以通过外观直接区分，塑封器件表面光滑，颜色多为黑色或灰色，重量较轻，边缘有塑料注塑痕迹；陶封器件质地坚硬，表面呈陶瓷特有的灰白色或浅棕色，分量较重，边缘有金属引脚焊接点。塑封器件常见于电阻、电容等小型元件，陶封多用于大功率模块或高频器件。

塑封器件成本较低，适合大批量生产，但耐高温性较差；陶封器件散热性能好，稳定性高，多用于航天、军工等高端领域。通过触摸和观察细节，还能发现塑封器件有轻微的弹性，而陶封器件手感冰冷坚硬，部分陶封器件表面还会有散热槽或金属涂层。