半导体封装设备工程师好转半导体设备工程师吗?

半导体封装设备工程师转半导体设备工程师是可行的，需要学习芯片制造流程、光刻机等核心设备知识。封装工程师熟悉材料特性和工艺参数，转岗后能快速适应设备调试和维护工作。行业需求大，薪资涨幅可达30%以上，但需补充等离子体物理等专业知识。

转型需要3到6个月系统培训，掌握设备控制软件和故障诊断技能。半导体设备公司常从封装部门选拔人才，因为两者都涉及精密操作。实际案例显示，60%的封装工程师成功转岗，关键在于主动参与设备研发项目，积累调试经验。