板子上覆铜坏处是什么?

覆铜过多会导致板子重量增加，散热变差，甚至可能引发短路。铜层过厚还会让焊接困难，元器件容易脱落，影响电路稳定性。另外，覆铜面积大也会增加成本，浪费材料，不适合小型精密设备。

覆铜不均匀会造成板子弯曲变形，影响电子元件的安装精度。铜层暴露在空气中容易氧化，导致接触不良，降低电路寿命。长期使用后，覆铜区域还可能出现脱层，进一步损坏电路板。