大佬们能说一下半导体的八大工艺流程是什么吗?

半导体制造包括氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、扩散、清洗和测试八大流程。氧化工艺在硅片表面形成绝缘层，光刻用光敏材料转移电路图案，刻蚀去除多余材料，薄膜沉积生长导电或绝缘层。离子注入改变硅片导电性，扩散使杂质均匀分布，清洗确保表面洁净，测试检测芯片性能。

氧化前硅片需预处理，光刻涉及涂胶、曝光和显影，刻蚀分干法湿法两种，薄膜沉积有物理化学方法。离子注入能量从几千到几百万电子伏特，扩散温度高达1000多摄氏度，清洗使用多种化学试剂，测试涵盖电学参数和功能验证。每个流程都需精确控制，确保芯片良率。