fpc是半导体吗?

FPC属于半导体材料的一种，广泛应用于手机、电脑等电子设备中。FPC由柔性基板和导电层组成，厚度仅有几毫米，可以弯曲折叠。这种材料在电路连接中起到关键作用，比如连接屏幕和主板，确保信号稳定传输。现代电子产品越来越轻薄，FPC的使用量也随之增加。

半导体材料包括硅、锗等，FPC中的铜箔和聚酰亚胺基板都属于半导体范畴。FPC的生产工艺复杂，需要经过蚀刻、镀膜等20多道工序。随着5G和物联网发展，FPC的需求量每年增长超过10万件。未来FPC在新能源汽车、医疗设备中的应用会更加广泛。