pcb生产过程中需要做表面检测吗?

PCB生产过程中必须做表面检测，确保电路板无划痕、氧化或焊盘缺陷。检测内容包括铜箔完整性、阻焊层均匀性、字符清晰度，还有板面清洁度。不良表面会导致焊接失败或短路，影响产品寿命。每批PCB都要经过至少3次表面检查，用放大镜和自动化设备双重确认。

表面检测能提前发现生产问题，减少返工成本。检测时还会检查板厚、孔径尺寸、镀层厚度，这些参数必须符合设计要求。不合格的PCB可能在使用中发热或断裂，所以检测环节必不可少。现代工厂还采用X光检测内部缺陷，确保电路板质量可靠。