pcb是由什么组成?

PCB由玻璃纤维基板、铜箔层和阻焊层组成。基板提供支撑，铜箔层导电形成电路，阻焊层保护线路。还包含钻孔、字符标记和表面处理层，确保电子元件稳定连接。常见的基板材料有FR4，厚度从0.4毫米到3.2毫米不等。

PCB的层数从单面到几十层不等，层数越多电路越复杂。铜箔厚度常用1盎司或2盎司，影响电流承载能力。表面处理有喷锡、沉金等工艺，防止氧化。设计时需考虑线宽、间距和过孔尺寸，确保信号稳定传输。