时间:01-18人气:28作者:空蝉星云
载流子浓度在半导体材料中差异很大。纯净的硅在室温下每立方厘米含有约100亿个自由电子和空穴。掺杂后浓度会显著增加,比如掺磷的硅可达每立方厘米1万亿个电子。金属的载流子浓度更高,铜每立方厘米有约1亿亿个自由电子。绝缘体的载流子浓度极低,每立方厘米不足100个。
载流子浓度受温度影响明显。温度每升高10度,半导体的载流子数量大约翻倍。不同材料的本征载流子浓度也不同,锗在室温下约为每立方厘米2400亿个,而砷化镓只有约100亿个。实际应用中,工程师会根据需要精确控制载流子浓度,以优化器件性能。
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