电子级酚醛树脂的维卡软化温度是多少?

电子级酚醛树脂的维卡软化温度一般在120摄氏度到150摄氏度之间。具体数值会因树脂配方和加工工艺不同而有所差异，比如添加了增强材料的树脂可能达到160摄氏度以上。这种材料常用于电子元件封装，需要耐高温性能。

测试标准中，样品厚度为3到6毫米，施加10牛顿或50牛顿的负载。实际应用中，树脂的耐热性直接影响电子产品的可靠性，比如电路板或芯片封装。高温环境下，树脂软化会导致产品变形，因此精确控制软化温度至关重要。