12英寸晶圆是什么?

12英寸晶圆是半导体制造中常用的硅片，直径约30厘米，表面可切割出数百个芯片。晶圆经过光刻、蚀刻等工序，制成手机、电脑等电子产品的核心部件。这种大尺寸晶圆能提高生产效率，降低单个芯片成本，是现代科技的基础材料。

12英寸晶圆需要超净环境生产，对温度、湿度要求极高。一块晶圆价值数千元，报废率直接影响企业利润。全球每年消耗数亿片晶圆，中国是最大消费市场之一。随着芯片技术进步，晶圆制造工艺不断升级，推动电子产品性能提升。