半导体封装是个什么东西?

半导体封装就是把微小的芯片保护起来，像给手机心脏穿上盔甲。常见封装有DIP、QFP、BGA这些，材料有塑料、陶瓷、金属。芯片只有几毫米大，封装后变成几厘米大的零件，方便焊接在电路板上。封装还要散热，防止芯片过热烧坏，同时隔绝灰尘和湿气。

封装技术让芯片能承受高温、高压，适应各种环境。没有封装的芯片就像裸露的婴儿，轻轻一碰就坏。现在手机、电脑、汽车里都有封装好的芯片，一块主板上有几十上百个封装件。封装工艺很复杂，需要精密设备和严格检测，不然芯片容易失灵。