时间:01-17人气:15作者:千鸟飞飞
波峰焊的不良率通常在1%到3%之间,具体数值受电路板设计、焊接温度、锡炉清洁度等因素影响。不良现象包括虚焊、短路、焊点拉尖等,常见于元件引脚氧化或助焊剂不足的情况。生产中需定期检查锡炉温度曲线,确保焊接质量稳定。
实际生产中,不良率可控制在2%左右,通过优化预热区温度、调整传送带速度能有效降低缺陷。环境湿度波动或锡铅比例不当也会导致不良率上升,企业需每日记录焊接参数,及时更换老化喷嘴,避免批量不良发生。
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