晶圆封测是什么意思?

晶圆封测是把制造好的晶圆切割成独立芯片，再给芯片加上保护外壳的过程。这个步骤能防止芯片受潮或损坏，还要测试芯片是否正常工作。封测包括封装、测试等多个环节，完成后芯片才能用在手机、电脑等设备里。

封测技术要求很高，需要精密设备和严格流程。芯片封装材料有塑料、陶瓷等，测试环节要检查芯片性能和稳定性。没有封测，芯片无法投入使用，整个电子产品产业链都会受到影响。