12寸晶圆是什么水平的?

12寸晶圆是半导体行业的主流尺寸，直径约300毫米，能切割更多芯片，降低成本。这种晶圆用于制造手机、电脑等电子设备的核心部件，技术成熟，产量巨大，占据全球晶圆市场的主要份额。

12寸晶圆代表了先进制造水平，需要高精度设备和洁净环境。目前全球顶尖晶圆厂都在生产这种晶圆，台积电、三星等企业通过它生产高性能芯片，支撑着现代科技的发展。