cob全称是什么?

cob全称是芯片板上封装技术，是一种先进的电子元件封装方式。这种技术将多个芯片直接集成在一块基板上，减少了连接线和焊接点，提高了散热性能和稳定性。cob封装广泛应用于LED显示屏、摄像头模组和智能设备中，因其体积小、可靠性高而备受青睐。

cob封装通过将芯片倒贴在电路板上，再用树脂密封保护，增强了产品的抗振动能力和耐用性。这项技术让电子产品的生产更加高效，成本更低，同时提升了整体性能。如今，cob已成为许多高科技产品的核心技术之一，推动着电子行业不断向前发展。