芯片封装是高科技吗?

芯片封装属于高科技领域，涉及精密工艺和先进材料。芯片封装需要将微小的晶片保护起来，确保其稳定运行。封装过程包括打线、塑封、测试等步骤，每一步都要求极高的精度。现代封装技术如2.5D封装、3D封装更是集成了多层芯片，大幅提升性能。

芯片封装推动了电子设备的小型化和高性能化。手机、电脑、汽车等都依赖先进的封装技术。全球顶尖企业如台积电、日月光投入巨资研发封装技术。封装技术还带动了材料科学、自动化设备的发展，成为半导体产业链的关键环节。