电路板的焊锡是什么焊锡材料?

电路板的焊锡主要是由锡和铅组成的合金材料，常见的比例是锡63%、铅37，这种比例能让焊点更牢固。现在也有无铅焊锡，比如锡铜合金或锡银铜合金，环保但熔点稍高。焊锡条、焊锡丝和焊锡膏都是常用形态，焊接时需要助焊剂帮助。

焊锡材料的选择取决于电路板的需求，比如高温环境用含银焊锡，普通电路用锡铅合金更经济。焊锡丝中间常包裹松香助焊剂，方便使用。手工焊接用细焊锡丝，批量生产用焊锡膏。不同焊锡的熔点在180到230度之间，焊接时温度要控制好。