bga焊接芯片多少度可以取下来?

BGA焊接芯片取下来需要高温控制，一般预热到150度左右，主加热温度达到200到250度。操作时要均匀加热，避免局部过热损坏芯片或电路板。取下后需冷却才能检查焊点是否完好。

实际操作中，温度和时间需根据芯片大小和电路板材质调整。小型芯片可能200度足够，大型芯片可能需要250度。加热时间通常在3到5分钟，具体看设备功率和散热情况。温度过高会导致芯片变形或周围元件损坏。