cpu封装模式有哪几种?

CPU封装模式主要有PGA、BGA、LGA三种。PGA封装通过针脚连接主板，方便更换散热器；BGA封装直接焊接在主板上，体积小但无法拆卸；LPGA封装结合两者优点，采用触点设计，兼顾性能与维护性。这些模式各有特点，适用于不同场景，如台式机多采用PGA或LPGA，笔记本则多用BGA。

不同封装模式影响CPU的散热与升级。PGA封装散热好，适合高性能需求；BGA封装紧凑，适合轻薄设备；LPGA封装平衡性能与空间。用户选择时需考虑主板兼容性和散热条件，比如游戏玩家偏爱PGA，商务办公常用BGA，而DIY爱好者多选LPGA以获得灵活性。