6寸晶圆可以出多少碳化硅芯片?

6寸晶圆能切割出数百片碳化硅芯片，具体数量取决于芯片尺寸和工艺水平。一块晶圆通常可生产200到500片芯片，芯片越小数量越多。碳化硅芯片常用于新能源汽车、光伏逆变器和高频电子设备，需求量持续增长。

晶圆切割过程精密且复杂，需要激光切割和精细研磨。每片芯片都要经过多次检测，确保性能达标。碳化硅材料耐高温、耐高压，适合制造高效能器件。随着技术进步，单晶圆产出芯片数量有望进一步提升，生产成本也会逐步降低。