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时间:01-19人气:12作者:深海溺梦
12英寸晶圆是300毫米直径的硅片,用于制造芯片。芯片制程用纳米表示,比如7纳米、5纳米,数字越小越先进。晶圆上能切割出数百个芯片,具体数量取决于芯片大小和制程工艺。
12英寸晶圆本身不是纳米单位,但上面的芯片制程是纳米级别。现代芯片制程已进入3纳米、2纳米阶段,技术难度极高。晶圆制造需要精密设备,良率直接影响芯片成本和性能。
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