光刻胶属于什么材料大类的?

光刻胶是一种高分子材料，主要用于半导体制造中的光刻工艺。它由光敏树脂、溶剂和添加剂组成，经过曝光后会发生化学反应，形成图案化的保护层。这种材料在芯片生产中起到关键作用，能够精确转移电路设计。

光刻胶根据曝光方式分为正胶和负胶，前者曝光后溶解，后者则固化。其性能指标包括分辨率、灵敏度和附着力等。随着芯片制程不断缩小，光刻胶的技术要求也越来越高，目前主要依赖进口，国内正在加速研发。