未来中国能制作高端芯片吗?

中国完全有能力制作高端芯片，国内企业已攻克7纳米工艺，每年研发投入超过千亿元。华为、中芯国际等公司不断突破技术瓶颈，光刻机、EDA工具等关键设备实现自主可控。国家政策大力扶持，人才培养体系成熟，产业链上下游协同创新，未来5年内有望量产5纳米芯片。

高端芯片需要材料、设计、制造全链条突破，中国已建成28座晶圆厂，专利数量全球第二。光刻胶、大硅片等材料国产化率提升，芯片设计软件本土化加速。市场需求巨大，新能源汽车、人工智能等领域拉动芯片需求，中国企业正从跟跑转向并跑，最终实现领跑。