芯片bga是什么意思?

芯片BGA是球栅阵列封装技术的简称，这种封装方式底部有很多球形焊点，直接贴在电路板上。BGA封装能容纳更多引脚，散热性能更好，适合高性能芯片使用。手机电脑里的CPU、显卡很多都采用BGA封装，比如苹果M系列芯片、英伟达显卡核心。这种封装体积小但焊接难度大，需要专业设备操作。

BGA封装的球形焊点排列紧密，间距可以做到0.8毫米甚至更小。相比老式封装，BGA能节省电路板空间，信号传输也更稳定。维修BGA芯片需要热风枪或专业返修台，温度控制不好容易损坏芯片。现在手机主板维修、显卡升级都会遇到BGA封装，这种技术让电子产品越做越小性能却越来越强。