电路板的覆铜厚度是多少?

电路板的覆铜厚度一般在0.035毫米到0.1毫米之间，常见规格为0.035毫米、0.05毫米和0.07毫米。厚度选择取决于电流大小和散热需求，大电流设计会选用更厚的覆铜层。标准多层板常用0.035毫米，而电源板可能达到0.1毫米以上。覆铜过薄会导致过热，过厚则增加成本。

实际生产中，覆铜厚度还会影响电路板的机械强度和阻抗特性。高频电路板常采用薄铜层以减少信号损耗，而工业设备板则偏好厚铜层以承受高电流。不同厂家的工艺差异可能导致实际厚度有微小偏差，但行业标准基本保持一致。用户可根据具体需求定制厚度。