天玑700芯片是哪一年研发的?

天玑700芯片于2020年研发完成。这款芯片采用7纳米制程工艺，支持5G网络，性能稳定且功耗较低，适合中端智能手机使用。它集成了八核处理器，主频达到2.2GHz，能够满足日常应用和多任务处理需求。

天玑700芯片由联发科推出，定位中高端市场，支持双模5G和AI功能。该芯片在游戏、视频播放等方面表现出色，成为许多手机厂商的优选方案之一。2020年上市后，搭载该芯片的机型迅速获得消费者认可。