贴装工艺在涂敷工艺前面吗?

贴装工艺确实在涂敷工艺前面。电子制造中，先贴装元器件再涂敷保护层，顺序不能颠倒。贴装时机器将芯片、电阻等精准放在电路板上，涂敷时才覆盖防潮或绝缘材料。贴装精度直接影响涂敷效果，顺序错误会导致元件损坏或功能失效。

涂敷工艺依赖贴装完成的基础。贴装后电路板结构稳定，涂敷材料才能均匀覆盖。若先涂敷再贴装，高温焊接会破坏涂层，元件也难固定。实际生产中，贴装和涂敷分属不同工序，前者为后者做准备，两者缺一不可。