晶圆研磨是在封测厂吗?

晶圆研磨不在封测厂进行，而是属于晶圆制造环节。研磨过程发生在晶圆厂，目的是让晶圆表面平整光滑，为后续光刻等步骤做准备。封测厂主要负责芯片的封装和测试，与研磨无关。

晶圆研磨需要精密设备，如研磨机和抛光机，这些设备在晶圆厂配置齐全。研磨后的晶圆会送到其他工厂进行切割、封装。封测厂的工作是给芯片加上外壳，确保其正常工作，不涉及晶圆研磨。