时间:01-18人气:30作者:白头偕老
PCB基板设计要考虑电气性能,走线尽量短而直,减少信号干扰。电源和地线要宽,避免电压波动。元件布局要紧凑,减少连线长度,提高稳定性。多层板设计能隔离信号层,降低噪声。线宽和间距要合理,防止短路或过热。材料选择要符合电流需求,铜厚至少1盎司,确保散热良好。
散热设计很重要,大功率元件要靠近板边或加装散热片。过孔和焊盘要适当,避免焊接困难。测试点要预留,方便维修和调试。边缘要留出3毫米工艺边,便于生产加工。板子尺寸要匹配外壳,避免挤压元件。接地要统一,避免形成环路。阻抗匹配要准确,保证信号完整性。叠层结构要对称,防止板子弯曲。
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