单晶硅片表面粗糙度一般是多少?

单晶硅片表面粗糙度通常在纳米级别，常见数值为0.5到5纳米。不同工艺下会有差异，比如抛光后的硅片更光滑，而切割后的表面较粗糙。实际应用中，半导体行业要求控制在2纳米以内，确保芯片性能稳定。

粗糙度数值受设备精度和材料纯度影响，先进技术可达到0.1纳米的超低水平。高精度硅片用于太阳能电池时，粗糙度略高，约10纳米左右，以增加光吸收效率。具体数值需根据产品用途调整，满足不同行业需求。