激光沉孔切割是什么意思?

激光沉孔切割是用高能激光在材料表面打出小孔，再通过切割工艺加工成型。这项技术常用于金属、塑料等硬质材料，能精准打出直径几毫米到几十毫米的孔，效率比传统方法高3倍以上。汽车制造和电子设备生产中经常用到这种工艺，孔洞边缘光滑，无需二次加工。

激光沉孔切割结合了打孔和切割的优势，先激光烧灼材料形成凹坑，再沿轮廓切割。加工时材料受热影响小，适合薄板和精密零件。一台设备每天能处理上千个工件，误差控制在0.1毫米内。航空航天领域用它制造发动机零件，家用五金也采用此工艺提升产品强度。