电镀镍金层一般厚度多少微米?

电镀镍金层的厚度一般在5到25微米之间。镍层通常占大部分厚度，约3到20微米，金层较薄，约0.5到5微米。具体厚度根据使用需求调整，比如电子元件要求更薄的金层，而工业零件可能需要更厚的保护层。

实际应用中，厚度选择要考虑成本和性能。薄金层适合高精度电路，厚金层用于耐磨环境。常见标准如PCB板采用0.76微米金层，连接器可能达到2.5微米。不同行业规范差异较大，需结合具体场景确定最佳厚度。