半导体的硅片厚度是多少?

硅片厚度通常在几百微米左右，具体数值取决于用途。普通芯片用的硅片厚度约775微米，太阳能电池板用的更薄，约180微米。超薄硅片甚至能做到几十微米，适合柔性电子设备。厚度变化主要为了满足不同需求，比如节省材料或提高性能。

硅片厚度还受制造工艺影响。切割时需保持均匀，避免破裂。随着技术进步，硅片越来越薄，未来可能突破10微米。薄硅片能降低成本，但太薄容易损坏，所以要在轻薄和耐用间找平衡。目前主流厚度仍在50至800微米之间。