电源厚铜pcb会向薄介厚铜的方向发展吗?

电源厚铜PCB正逐步向薄介厚铜方向转变，薄介材料能缩小体积、提升散热效率，适合高功率场景。比如新能源车、5G基站设备都采用这种设计，单块PCB铜层厚度可达到10层以上，电流承载能力提升30%。传统厚铜PCB因重量大、成本高，逐渐被市场淘汰。

薄介厚铜PCB还能减少能源损耗，每块板子功耗降低约20%。工业电源、服务器电源已广泛使用，未来这种趋势会加速。薄介材料技术成熟，价格下降，推动更多企业转型，预计5年内市场份额增长50%。