时间:01-19人气:11作者:夏落阑烟
smt红胶回流温度一般在120到150摄氏度之间,具体温度取决于红胶型号和工艺要求。常见回流温度设置在130摄氏度左右,保持时间约30到60秒。温度过高会导致红胶碳化,温度过低则固化不充分。实际生产中需根据设备精度和PCB板材质调整参数。
回流焊炉温曲线通常分为预热、保温、回流和冷却四个阶段。红胶在预热阶段缓慢升温,保温阶段挥发溶剂,回流阶段完成固化。冷却阶段需控制降温速度,避免热应力损伤元件。建议每批次生产前进行炉温测试,确保焊接质量稳定。
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