一片晶圆可以做多少片芯片?

一片晶圆能切割出几十到几百片芯片，具体数量取决于晶圆大小和芯片尺寸。常见的300毫米晶圆可生产数百颗手机处理器，而小尺寸芯片能切出更多片。晶圆边缘部分损耗较大，实际产出会比理论值少一些。

芯片制造中，晶圆先经过光刻、蚀刻等复杂工艺，再切割成独立芯片。一块晶圆的利用率受设计布局影响，紧密排列能提高产量。随着技术进步，同样晶圆能做出的芯片数量逐年增加，生产成本也随之降低。