光刻胶是什么用途?

光刻胶是半导体制造中关键材料，用于在硅片上绘制精细电路图案。工人通过曝光技术将设计图形转移到晶圆表面，再经过显影、刻蚀等步骤，形成芯片的微细结构。光刻胶的性能直接影响芯片的精度和良率，高端产品需要纳米级分辨率的材料支持。

光刻胶分为正性和负性两种类型，正性胶遇光溶解，负性胶遇光固化。在5G手机、电脑处理器、汽车电子等设备中，光刻胶不可或缺。随着芯片制程不断缩小，对光刻胶的要求越来越高，国内企业正加速研发突破技术壁垒。