芯片封装技术是什么?

芯片封装技术是将制造好的芯片包裹起来，保护电路并连接外部设备的过程。常见封装形式有双列直插、球栅阵列和芯片级封装，这些技术能提升芯片的散热性能和稳定性。

现代封装技术还包括晶圆级封装和三维堆叠，通过多层叠放提高集成度。台积电和三星等企业已研发出2纳米工艺，封装后的芯片能用于手机、电脑和人工智能设备，满足不同场景需求。