半导体有哪几种工艺类型?

半导体工艺类型包括硅基工艺、化合物半导体工艺、宽禁带半导体工艺和先进封装工艺。硅基工艺最常见，用于制造电脑芯片；化合物半导体工艺如砷化镓，用于高速电子设备；宽禁带半导体工艺如碳化硅，耐高压高温；先进封装工艺则将多个芯片集成，提升性能。

这些工艺各有特点，硅基工艺成本较低，适合大规模生产；化合物半导体工艺频率高，用于5G通信；宽禁带半导体工艺效率高，用于电动汽车和电力设备；先进封装工艺缩小设备体积，满足小型化需求。不同工艺推动科技发展，满足多样化需求。